本文標題："銅鑲嵌構造微觀檢測立體圖形顯微鏡廠商"
發布者：yiyi ------ 分類: 行業動態 ------
人瀏覽過-----時間：2013-9-30 10:31:20
銅鑲嵌構造微觀檢測立體圖形顯微鏡廠商
第一部份介紹銅電鍍液中抑制劑PEG與加速劑SPS 經由電流驅使的衰敗對填孔能力的影響。
第二部分則研究具有氫氧基的醇類與有機酸添加劑加入電解液后對銅電解拋光的影響。
第三部分則是因為考量到成本與許多制程風險的影響，所以提出一種電化學方法將電鍍與電解拋光整合于
同一電解液并利用電腦程式的控制能將填孔與平坦化以一個程序完成。
首先，我們研究了經過一段長時間或多次電鍍后，鍍液中添加劑PEG與SPS的衰敗對填孔能力與表面形貌的影響。
當同一溶液中只具有PEG時，多次電鍍與高電流密度將使得高分子類的PEG產生裂解。
PEG的裂解不但會降低PEG的電流抑制效果，而且會使得許多短鏈PEG與銅的錯合物產生在溶液擴散層中。
因此，經過越多次的電鍍，越不佳的填孔能力與越粗糙的銅膜表面將會呈現。我們利用
即時觀測電鍍時鍍液電壓突然升高的現象來推測PEG在銅表面的吸附脫附行為能力與銅離子的還原速度。
電壓突然升高的程度與電化學陰極交流阻抗分析將可推測PEG的劣化程度與電鍍液的可靠度。
除此之外，我們證明了兩種加速劑SPS在經過多次電鍍后所可能劣化的原因。
第一、一個SPS會經由電流驅使分裂成為兩個MPS，MPS比SPS更具有去極化的效果。當電鍍進行時，
越來越多的MPS將會使得電鍍液的填孔能力喪失。
第二、SPS會經由空氣氧化或電流驅使在一段時間后生成不再具有加速效果的硫化物（S-product）
我們發展了一種雙添加劑系統的電解拋光溶液來達到銅鑲嵌構造拋光后大小線寬(1-50μm)
皆達到高度平坦化的效果。這種電解液含有具有氫氧基的醇類與有機酸，再加上原本的主體溶液磷酸。
在銅表面上有高潤濕能力的醇類能加強保護溝渠（Trench底部）的效果。
而因為醇類吸附銅表面也會增加表面黏度更能抑制銅的拋光速度。
這個對銅Trench底部卓越的保護能力使得此雙添加劑成為銅電解拋光后階段性高低差（Step-height）能快速平坦的原因
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