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本文標題："高氮奧氏體不銹鋼焊接的氣孔-焊接檢測顯微鏡"

發布者：yiyi ------ 分類: 行業動態 ------ 人瀏覽過-----時間：2014-7-31 10:38:31

高氮奧氏體不銹鋼焊接的氣孔-焊接檢測顯微鏡

高氮奧氏體不銹鋼焊接的問題之一就是氣孔。焊縫的氣孔通常是由于母材或

者焊接材料潮濕.或者是焊接準備過程中，焊接部位清潔處理方法不當，導致熔

融金屬吸人過多氣體造成的。

高氮奧氏體不銹鋼焊接的氣孔則是由于氮氣在熔融金屬與固態金屬中的溶解

度不一樣，凝固過程中氮氣逸出造成的。還有一種可能是反應生成的氮氣溶人了

焊縫金屬。

在高氮不銹鋼中.例如氮含量接近0.35%的上限時，可以導致鎢極氣體保護

電弧焊燁縫形成氣孔，在較低的氮含量時(略高于0.25%)能導致電子束焊接焊

縫產生大量氣孔。此外，臨界氮含量取決于焊接參數，特別是弧長。如果弧長

增加，則熔池中氮的溶解度上升，能阻止氣孔形成。Morigaki等人報道，在埋弧

焊時。氮量超過230mL/m3時，焊縫就產生氣孔

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