本文標題："樣品電鍍層,顯微切片試驗圖像顯微鏡"
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樣品電鍍層,顯微切片試驗圖像顯微鏡
用任何常用的光源曝光，但是，用高壓汞蒸氣燈曝光的時間較短.
與液體抗蝕劑不同，干膜的厚度并不影響它的感光速度和分辨率.
較厚的干膜抗蝕劑可以橋接和橙蓋電路的金屬化孔，保護金
屬化孔在腐蝕和電鍍時不受損壞.橋接、蓋于孔上的已曝光的
干膜，要比流入孔中并經曝光的液體抗蝕劑薄膜容易除去.
這種類型的光敏聚合物薄膜能耐受常用的腐蝕劑和電鍍溶
液。
試驗樣品完成下列試驗:
1.一般檢驗.
2.抗剝強度試驗.
3.拉脫強度試驗.
4.絕緣電阻和工藝沾污試驗.
5.可焊性試驗.
6.顯微切片試驗.
一般檢驗
一般檢驗是為了保證板子符合設計圖形的要求及保證所有的
導線完整無缺.導線之間不應短路，或者說不應有減小絕緣間隙
的多余金屬顆粒.電鍍層應該比較光潔，而且能覆蓋所有導線、
焊盤和金屬化孔壁.導線和焊盤上允許一些次要的缺陷存在，但是
必須嚴格加以限制.
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