本文標(biāo)題："微細(xì)孔隙度(50微米以下)硬質(zhì)合金顯微分析儀器"
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微細(xì)孔隙度(50微米以下)硬質(zhì)合金顯微分析儀器
在硬質(zhì)合金顯微結(jié)構(gòu)中存在剩余孔隙和Co相聚集是硬質(zhì)合
金金屬陶瓷生產(chǎn)工藝的后果。
將被檢驗(yàn)的磨片而積與標(biāo)準(zhǔn)顯微照片進(jìn)行比較，以體積含量
來(lái)估算微細(xì)孔隙度(50微米以下)，在單位磨片而積上計(jì)算50微米
以上的大孔隙，并按最大長(zhǎng)度確定其尺寸。
硬質(zhì)合金中we粗晶粒出現(xiàn)的基本原因是使用了粒度組成不均勻的
鎢粉和碳化鎢粉，以及燒結(jié)溫度的升高和時(shí)間的增加。
但是硬質(zhì)合金的機(jī)誡性能不僅取決于WC 的
晶粒度，而且還取決于碳化鎢晶粒之間的接觸程度。假若在硬質(zhì)
合金研究的初期，各相的體積含量、WC的平均粒度和鉆夾層是
和強(qiáng)度特性有關(guān)的簽本結(jié)構(gòu)參數(shù)，那么在當(dāng)前，特別是在闡述
WC -CO合金的變形和破壞時(shí)，則廣泛應(yīng)用了其它的體積結(jié)構(gòu)特
性。這是由于現(xiàn)代化電子顯微鏡術(shù)提供了極大的可能性，
它不僅應(yīng)用磨片和斷口的表面復(fù)型和掃描法，而且還應(yīng)用了用拋
光和離子轟擊所得的硬質(zhì)合金薄片的透射法。電子顯微鏡幫助大
批學(xué)者喪明查明硬質(zhì)合金的骨架結(jié)構(gòu)
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