本文標(biāo)題："芯片與封裝外殼電氣連接結(jié)合技術(shù)檢測(cè)顯微鏡"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類(lèi): 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
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芯片與封裝外殼電氣連接結(jié)合技術(shù)檢測(cè)顯微鏡
芯片與封裝外殼之間的電氣連接是靠線結(jié)合技術(shù)來(lái)完成的，在該技
術(shù)中，金或鋁被附著于芯片的結(jié)合墊以及封裝外殼的導(dǎo)線上。金線與襯
墊和導(dǎo)頭的連接可以聯(lián)合溫度、壓力、以及超聲波振動(dòng)來(lái)完成。
最終的設(shè)計(jì)考慮是將電子封裝體安裝于電器系統(tǒng)的方法。，芯片可
以用兩種常見(jiàn)的方法安裝于接線板上，這兩種方法是鉆孔裝配或表面裝
配。
由于晶片的成本是取決于工藝步驟的數(shù)目，而不同取決于晶片的尺
寸以及每個(gè)晶片上器件的數(shù)目，所以就有很強(qiáng)的驅(qū)動(dòng)力使每個(gè)晶片上放
置越來(lái)越多的器件。這就需要生長(zhǎng)大直徑的晶片，減小光刻分辨率線寬
度以及擴(kuò)散技術(shù)。同時(shí)由于更高的線路密度會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生更多的熱，所以
還需要更快的散熱。這些是微電子工業(yè)向材料工程師提出的重大的挑戰(zhàn)
。
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芯片與封裝外殼電氣連接結(jié)合技術(shù)檢測(cè)顯微鏡,金相顯微鏡現(xiàn)貨供應(yīng)
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