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本文標題："半導體芯片鈍化改進使非氣密塑料應用-封裝技術"

發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動態(tài) ------ 人瀏覽過-----時間：2016-8-26 10:37:50

半導體芯片鈍化改進使非氣密塑料應用-封裝技術

封裝技術的多種功能

　　封裝必須完成多項基本的功能，例如把器件連接到電路板上并同時

對其進行保護以及具有很多其他功能，保護

　　保護機構、材料以及可靠性決定著基本的封裝類型。早期的封裝是

全氣密的真空密封外殼，因為較低的氣體壓力對于電子和光電子系統(tǒng)的

工作尤為重要。陰極射線管(CRT)以及大量的各種真空整流器和放大器

電子管都使用會在氧氣中燃燒的電熱燈絲。這些器件采用了電子流，常

壓中存在的大量氣體分子會阻止這些電子的流動。整個封裝的設計目標

就是努力維護一個良好的真空環(huán)境。然而固體電子學的問世徹底改變了

這一情形，從而使真空封裝對主流電子器件不再重要。半導體芯片鈍化

的改進使非氣密塑料得以應用，直到今天，這種材料仍然是應用最廣泛

的封裝保護材料。然而，看上去許多器件和系統(tǒng)還是需要一種更高級別

的保護——這應該是一種非氣密環(huán)氧材料所無法提供的保護，至少人們

感覺到有這種必要。直到最近，可供選擇的保護仍然只有全氣密性或非

氣密性——全是非甲則乙的極端性選擇方案。

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