本文標(biāo)題："金屬檢測顯微鏡,焊球檢測-工具檢測顯微鏡"
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金屬檢測顯微鏡,焊球檢測-工具檢測顯微鏡
焊球檢測
◆ 有別于傳統(tǒng)四邊引腳的構(gòu)裝方式， BGA
（Ball Grid Array；球格陣列）是以有機(jī)基
板及銲球取代傳統(tǒng)的金屬導(dǎo)線架，形成
PCB上的支撐及銲點(diǎn)
◆ BGA在封膠(molding)與單顆化(singulate)之
間增加一道植球(ball mount)制程。
◆ 植球后之檢測成為必要程序之一
長距離量測
◆
長距離量測主要是用來量測兩個(gè)特征點(diǎn)
（矩形焊墊、圓形焊墊、直角、圓弧）間
的距離，步驟如下：
1. 量測出兩個(gè)特征點(diǎn)的中心位置。
2. 換算成平臺實(shí)際座標(biāo)。
3. 兩點(diǎn)之X座標(biāo)相減，求出X距離。
4. 同理，求出Y距離
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