本文標(biāo)題:"通過電子顯微鏡(SEM和TEM)觀察其顯微組織"
發(fā)布者:yiyi ------ 分類: 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
人瀏覽過-----時(shí)間:2013-1-31 21:25:42
本研究利用不同電流密度(3~13A/dm^2)所得之電鑄鎳及不同錳含量之電鑄鎳錳合金(Mn%為0.14及0.25%),
進(jìn)行各種溫度(300、500和700 ℃)及時(shí)間(4和22hrs)退火處理,再測試室溫及高溫(300℃~600℃)之抗拉強(qiáng)度及延伸率,
最后以電子顯微鏡(SEM和TEM)觀察其顯微組織,以期進(jìn)一步了解電化學(xué)參數(shù)、機(jī)械性質(zhì)及顯微結(jié)構(gòu)三者之關(guān)系。
研究結(jié)果顯示,電流密度越高之電鑄鎳,其抗拉強(qiáng)度下降,延伸率則上升,當(dāng)電流密度為3A/dm^2,其抗拉強(qiáng)度892MPa,
此為較佳之操作條件,當(dāng)拉伸溫度超過400℃時(shí),有明顯之沿晶(Intergranular)硫脆現(xiàn)象及靱性(Toughness)下降趨勢,裂口呈脆性特征。
鎳錳合金(Mn=0.25%)抗拉強(qiáng)度可達(dá)1233.8MPa,且無高溫硫脆現(xiàn)象及韌性下降情形,裂口呈延性特征。
電鑄鎳經(jīng)由TEM觀察其顯微組織,含細(xì)小的晶粒(0.2~0.7μm)與高密度的差排及雙晶,此為其強(qiáng)化之原因,而電鑄鎳錳合金更增加了錳原子的固溶強(qiáng)化效果
后一篇文章:光學(xué)常識(shí)微粒粒徑分布及折射率-不透光度計(jì)測量 »
前一篇文章:« 晶片微細(xì)加工品檢用金相顯微鏡-上海光學(xué)儀器一廠
tags:金相分析,金相顯微鏡,上海精密儀器,
通過電子顯微鏡(SEM和TEM)觀察其顯微組織,金相顯微鏡現(xiàn)貨供應(yīng)
本頁地址:/gxnews/501.html轉(zhuǎn)載注明
本站地址:/
http://www.xianweijing.org/