本文標題："熱均壓后可消除細晶鑄件的微縮孔-鑄件觀察金相顯微鏡"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動態(tài) ------
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探討熱均壓對微細鑄造CM-681LC超合金細晶鑄件顯微組織及機械性能之影響，
采用微細鑄造法澆鑄出80μm之細晶試桿，部分試桿進行熱均壓處理。研究結(jié)果顯示：無熱均壓之試桿，
因金屬液凝固收縮產(chǎn)生微縮孔，造成拉伸強度及伸長率的急遽下降，熱均壓后可消除細晶鑄件之微縮孔，
微縮孔面積分率由熱均壓前0.2%減少為熱均壓后之0.06%。此外，CM-681LC超合金晶界上MC碳化物于熱均壓后部分轉(zhuǎn)變成M23C6碳化物，
其形態(tài)由長條狀轉(zhuǎn)變成不連續(xù)顆粒狀，顯示熱均壓后碳化物被細化及球化。由于熱均壓后微縮孔減少及碳化物細化，
可有效提昇細晶試桿室溫及高溫之抗拉強度2~0%、降伏強度4~0%及伸長率10%以上。破損分析顯示：熱均壓前之細晶試桿，
內(nèi)部微縮孔及晶界上長條狀碳化物是造成破斷之主要因素；熱均壓后之細晶試桿，由于微縮孔大量減少及碳化物之細化，
其破壞模式屬標準之沿晶破壞。由本研究結(jié)果證實，熱均壓處理可消除微細鑄造細晶鑄件微縮孔及細化碳化物，有效提昇拉伸強度及伸長率，達到細晶鑄件優(yōu)良的性質(zhì)。
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