本文標題："攪拌焊接攪拌區(qū)的晶粒形成的原因-焊點檢測顯微鏡"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動態(tài) ------
人瀏覽過-----時間：2013-5-29 10:14:25
研究攪拌焊接攪拌區(qū)的晶粒形成的原因-焊點檢測顯微鏡
摩擦攪拌焊接的初期階段，擠鍛過程中會引發(fā)複雜的高應變與高差排密度，
由于高密度與高角度晶界之細小尺寸晶粒經由高溫下的動態(tài)成核形
成，靠著晶界移動并吸收差排形成不平衡的晶界，所以在 7050、7075、
6063 等鋁合金動態(tài)再結晶區(qū)的等軸細晶粒，被認為是經由新晶粒成
核成長的不連續(xù)動態(tài)再結晶過程所產生。
而再結晶的動態(tài)回覆是可以受到控制的。
2005 年又提出于焊道的再結晶晶粒，經過不同的冷卻速率后，再結晶的的動
態(tài)回復可以受到控制，冷卻速率越快再結晶晶粒尺寸越小，焊道微結
構的改善可以以刀具設計、刀具轉速、進給速率、以及冷卻速率來決定
探討摩擦攪拌焊接攪拌區(qū)內的晶粒形成機制主要
來自于動態(tài)再結晶的機制。由于動態(tài)再結晶的緣故會產生比母材更細
的等軸晶粒，加上焊道內部次晶粒的成長往往影響整個結構的性質，
有利于次晶粒形成環(huán)境為高疊差能、大應變量、低溶質原子含量與高
溫變形。在摩擦攪拌焊接過程中溫度和材料塑性流動是造成機械性質
與微觀組織變化的最大因素。
后一篇文章：陶瓷與金屬的焊接實驗-焊接點檢測金相顯微鏡 »
前一篇文章：« 焊接檢測金相顯微鏡-焊道的等軸晶粒常識
tags:顯微鏡廠家,技能,實驗,精密儀器,金相顯微鏡,上海精密儀器,
攪拌焊接攪拌區(qū)的晶粒形成的原因-焊點檢測顯微鏡,金相顯微鏡現(xiàn)貨供應
本頁地址：/gxnews/774.html轉載注明
本站地址：/
http://www.xianweijing.org/