本文標題："應用于晶粒平均尺寸測定分析專業(yè)圖像顯微鏡廠商"

應用于晶粒平均尺寸測定分析專業(yè)圖像顯微鏡廠商

快速熱退火
一般退火處里是利用熱能將材料內(nèi)應力缺陷消除，或使材料內(nèi)雜質(zhì)產(chǎn)生擴
散作用；材料晶格內(nèi)的原子及缺陷在受到外加能量作用后，會產(chǎn)生振動及擴散，迫
使原子排列重新組合，進行再結(jié)晶。當退火溫度較低時，熱能量僅能提供晶格內(nèi)的
原子運動及缺陷重新分布達一穩(wěn)定態(tài)，無法對晶體結(jié)構(gòu)產(chǎn)生任何變化，此階段稱為
復原。當熱能使材料內(nèi)的缺陷因原子重新排列而降低，進而產(chǎn)生無差排的晶粒時
稱為再結(jié)晶過程。當退火溫度繼續(xù)提升，再結(jié)晶過程所形成的晶粒就具有足夠的能
量克服晶粒間的表面，晶粒即開始消耗并吞小晶粒而成長成較大的晶粒，此階段稱
為晶粒成長。
快速熱退火（Rapid Thermal Annealing RTA）處理過程包含三階段：升溫階段、
穩(wěn)定階段和冷卻階段，升溫過程中，單位時間內(nèi)溫度變化量的大小，亦即升溫速率，
將影響材料晶粒形成大小，在穩(wěn)定階段和冷卻階段，時間的長短都將對材料內(nèi)應力
型態(tài)造成影響

后一篇文章：銅絲截面的金相顯微鏡-纖維橫截面測定儀器 »
前一篇文章：« 磁晶粒尺寸觀察實驗金相顯微鏡-晶粒平均尺寸

tags:實驗,金屬,金相,金相顯微鏡,上海精密儀器,

應用于晶粒平均尺寸測定分析專業(yè)圖像顯微鏡廠商,金相顯微鏡現(xiàn)貨供應

本頁地址：/gxnews/1168.html轉(zhuǎn)載注明
本站地址：/
http://www.xianweijing.org/