本文標題:"鐵素體不銹鋼焊接截面分析金相顯微鏡"
發布者:yiyi ------ 分類: 行業動態 ------
人瀏覽過-----時間:2016-11-5 16:4:53
鐵素體不銹鋼焊接截面分析金相顯微鏡
焊接性
焊接性常被認為是鐵素體不銹鋼的主要問題。其原因:
(1)由于這種鋼不發生固態相變,焊接時在焊縫區和熱影響區
晶粒會長得很大而脆化。
(2)如果焊接加熱溫度超過y相區,鐵素體的晶粒會粗化,冷卻
時形成粗大魏氏組織奧氏體,隨后奧氏體轉變馬氏體而變脆。
焊后退火,因回火作用可消除馬氏體脆性,但不能細化鐵素體
晶粒。然而,退火會沉淀出碳化物顆粒,既強化了焊縫,又使之變
脆。添加Ti和Nb可產生不溶解的氮化物,能抑制焊接時晶粒長大,
但這種鋼焊接后退火時,因析出NbC和TiC,再次弓起強化和脆化,
雖然Ti比Nb的危害稍小。
鐵素體不銹鋼的焊接用電弧焊,特別是在惰性氣體下的鎢極惰
性氣體保護焊——氬弧焊,有良好的效果,氧一乙炔焊接一般不推
薦使用。等離子焊接和電子束焊接技術,特別適用高Cr鐵素體不銹
鋼的焊接
后一篇文章:焊接中氮形成細小的氮化物顆粒而細化晶粒 »
前一篇文章:« 光學顯微鏡測定顆粒大小可直接觀察也可用投影
tags:材料學,技術,金相顯微鏡,上海精密儀器,
鐵素體不銹鋼焊接截面分析金相顯微鏡,金相顯微鏡現貨供應
本頁地址:/gxnews/3841.html轉載注明
本站地址:/
http://www.xianweijing.org/