本文標(biāo)題："光學(xué)磨光的金屬精密測(cè)量分析顯微鏡"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
人瀏覽過-----時(shí)間：2017-6-14 20:3:26
光學(xué)磨光的金屬精密測(cè)量分析顯微鏡
從原理上來講，陽(yáng)極粘接很簡(jiǎn)單，只要將相互緊密接觸的玻璃
平板和硅片加熱到約400℃并對(duì)其施加一個(gè)約1000V的電壓。在此高
溫下，由于一些離子的遷移，玻璃變成導(dǎo)電狀態(tài)。在玻璃中大量出
現(xiàn)的帶正電荷的鈉離子向與玻璃—硅分界面相對(duì)的陰極移動(dòng)并且
硅—玻璃陽(yáng)極粘接山于在熱量和外加電場(chǎng)的影響下正鈉離子的
遷移，在硅—玻璃的邊界處產(chǎn)生了
一個(gè)靜電場(chǎng)。靜電場(chǎng)的吸引力和分界面處后來的化學(xué)過程將在連
接元件
對(duì)之間產(chǎn)生一個(gè)非常堅(jiān)固的連接
晶片晶片粘接
一項(xiàng)非常有前途的技術(shù)是元件之間沒有輔助玻璃層的晶片到晶
片的粘接技術(shù)。當(dāng)兩個(gè)非常平坦、非常清潔的晶片表面緊密接觸在
一起時(shí)即產(chǎn)生晶片粘接。范德華力或化學(xué)鍵是兩個(gè)表面即使在室溫
下也能相互吸引的原因所在。粘接的結(jié)果在“硅時(shí)代”以前就已被
精密工具制造者通過所謂的“終端片”上的光膠所獲悉(終端片是
被光學(xué)磨光的金屬精密測(cè)量長(zhǎng)度規(guī))。在這種情況下，粘接是一種
不被希望的副作用。
后一篇文章：痕微量構(gòu)劃封裝和微元件焊接檢測(cè)顯微鏡 »
前一篇文章：« 微機(jī)電芯片元件粘接技術(shù)-質(zhì)量檢測(cè)顯微鏡
tags:材料學(xué),技術(shù),礦物,金相顯微鏡,上海精密儀器,
光學(xué)磨光的金屬精密測(cè)量分析顯微鏡,金相顯微鏡現(xiàn)貨供應(yīng)
本頁(yè)地址：/gxnews/4300.html轉(zhuǎn)載注明
本站地址：/
http://www.xianweijing.org/