本文標(biāo)題："半導(dǎo)體制造電路融合焊接焊點(diǎn)檢測顯微鏡"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
人瀏覽過-----時(shí)間：2016-8-31 1:11:10
半導(dǎo)體制造電路融合焊接焊點(diǎn)檢測顯微鏡
世界各地的納米技術(shù)研究人員都在對(duì)CNT進(jìn)行全面的研究，包
括從基本材料到其應(yīng)用等。由于學(xué)術(shù)界和工業(yè)界對(duì)納米技術(shù)的廣泛
興趣，納米技術(shù)正蓬勃發(fā)展。這里，我們致力于探討一種納米材料
-CNT。在當(dāng)前的社會(huì)環(huán)境中，這種材料的應(yīng)用無處不在：它有潛力
改善現(xiàn)有的國防設(shè)備，比如，能用于抵抗生物制劑，制造更有效的
傳統(tǒng)武器；通過使用CNT，醫(yī)院診斷用的檢測設(shè)備已經(jīng)經(jīng)歷了大規(guī)
模的更新?lián)Q代，變得更省時(shí)、更加多元化、更加便于攜帶也更加可
靠。
在制造尖端的感測器和基于半導(dǎo)體的器件上，CNT技術(shù)也一直
受到廣泛重視。但盡管其應(yīng)用不計(jì)其數(shù)，仍有一些缺點(diǎn)。盡管CNT
的電學(xué)性質(zhì)令人滿意，但目前把納米級(jí)別的結(jié)構(gòu)在預(yù)定位置排成直
線依舊存在困難，把CNT與現(xiàn)實(shí)電路融合仍是個(gè)挑戰(zhàn)。大規(guī)模生產(chǎn)C
NT的方法尚未確定，目前大規(guī)模制造CNT的方法需要使用昂貴的制
造設(shè)備。合成給定確定直徑和手性的CNT仍是最大的挑戰(zhàn)。顯微鏡
方法使用的設(shè)備不僅不經(jīng)濟(jì)，而且存在技術(shù)限制，因?yàn)槌上襁^程需
要專業(yè)知識(shí)和麻煩的技巧來實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。此外，當(dāng)試圖提高電子顯微
鏡的分辨率時(shí)，電子顯微鏡中使用的電子、離子柬可能會(huì)燒壞CNT
而形成無定形碳。透射電鏡術(shù)在樣品制備上需要復(fù)雜困難的方法。
它能幫助確定一個(gè)CNT的直徑，但卻只能提供有限的、與CNT手性相
關(guān)的數(shù)據(jù)。探測CNT等一維直線金屬絲不僅需要專業(yè)知識(shí)，有時(shí)也
需要很好的運(yùn)氣。對(duì)于擴(kuò)散型技術(shù)而言，人們普遍認(rèn)為應(yīng)用于生物
分析的CNT等基于碳的納米物質(zhì)會(huì)危害所研究活器官的健康。
盡管CNT技術(shù)存在許多缺點(diǎn)，人們正在進(jìn)行有效的實(shí)驗(yàn)。這些
實(shí)驗(yàn)的結(jié)果是提供了更好、更新的方法把CNT整合在當(dāng)前的尖端納
米電子技術(shù)中。納米封裝
對(duì)于半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)者和消費(fèi)者而言，信號(hào)完整性和成本低
廉是可靠系統(tǒng)的兩個(gè)重要方面。半導(dǎo)體制造業(yè)靠制造低電壓、高可
靠性、高速、與未來器件兼容的系統(tǒng)而蓬勃發(fā)展的。
后一篇文章：通常的蘑菇形電鍍中,光刻膠厚度為25～60μm »
前一篇文章：« 酶動(dòng)力學(xué)-生物化學(xué)實(shí)驗(yàn)紫外光光度計(jì)
tags:材料學(xué),技術(shù),金相顯微鏡,上海精密儀器,
半導(dǎo)體制造電路融合焊接焊點(diǎn)檢測顯微鏡,金相顯微鏡現(xiàn)貨供應(yīng)
本頁地址：/gxnews/3692.html轉(zhuǎn)載注明
本站地址：/
http://www.xianweijing.org/