本文標題："表面形貌量測在半導體及光學元件測量工具顯微鏡"
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表面形貌量測在半導體及光學元件測量工具顯微鏡
表面形貌量測在半導體及光學元件制造上是一項重要的技術(shù)。光學干涉量測以非接觸、全場性、
速度快與高精密等優(yōu)勢，大量應用于高科技產(chǎn)品表面形貌的量測。然而運用相位移技術(shù)時，
由于相移機構(gòu)的移動，取像時間較長，受到環(huán)境振動或空氣擾動的影響，容易產(chǎn)生較大誤差，亦不適用于生產(chǎn)線上的檢測。
瞬時（或同步）擷取不同相位移干涉條紋圖像之量測系統(tǒng)。此系統(tǒng)利用偏光相位移干涉原理，透過一四影像合併鏡組，
運用單一CCD同時擷取不同相移之干涉條紋，經(jīng)由灰階校正及數(shù)位對正各影像之位查，可由相位移法以及相位展開求得相位值，
轉(zhuǎn)換得到待測物的表面形貌。此系統(tǒng)經(jīng)以平面鏡及晶圓進行實測，以驗證及探討此量測系統(tǒng)之準確性、誤差與穩(wěn)定性。
此系統(tǒng)之研發(fā)可以減除外在環(huán)境振動與量測時間過長所造成的影響，亟具實際運用的價值。
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